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英韧科技推出新一代PCIe 5.0 SSD控制芯片Tacoma IG5669

英韧科技致力于通过创新的集成电路和系统方案,解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。继2020年、2021年分别推出PCIe 4.0 SSD控制芯片Rainier和PCIe 4.0 DRAMLess SSD控制芯片RainierQX之后,英韧科技于5月27日宣布推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669,为数据中心带来最新一代的存储解决方案,进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。
 
Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口,具有16/18个NAND通道,在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议的同时,采用10核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽优势,提高存储性能。Tacoma可广泛应用于高端存储领域,包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等。
 

 与英韧科技PCIe 4.0的企业级旗舰产品Rainier IG5636相比,Tacoma IG5669性能将大大提升,其顺序读写速度分别可高达14GB/s及11GB/s。

Tacoma IG5669采用英韧自研第三代ECC纠错引擎,协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术,并结合一种新型的混合自适应纠错方案,为最新的TLC和QLC提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟,使主控芯片在延长SSD使用寿命的同时,提供更高的数据中心应用下的数据吞吐量。

Tacoma IG5669针对ZNS(Zone Name Space)技术进行了优化,实现数据隔离,避免垃圾回收,以更高的吞吐量、更低的延迟、更灵活的客制化定制,帮助云和超大规模数据中心客户进一步降低总体成本。

此外,Tacoma IG5669支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory (SCM),并具备多种高级功能,包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口(如I3C)等。 同时除AES、 RSA、SHA3-256/384/512等多种通用加密算法外,Tacoma特别支持国密算法SM2/3/4,为客户提供更高标准的数据安全保护。

英韧科技创始人兼首席执行官吴子宁博士表示,成立五年以来,英韧始终追求以卓越的技术持续创新。Tacoma IG5669将充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升,在此基础上,公司将持续深耕高端存储主控芯片研发,与产业链紧密协作,进一步赋能全球数据中心客户,共同打造PCIe 5.0生态,以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗释放下一代存储技术潜力。

 *本文章中的产品信息(包括型号、数据、功能性能、规格参数等)仅供参考,公司可能对上述内容进行改进,具体信息请参考产品实物或官网最新信息。

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