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AMD在“加速数据中心首映”上发布专为工作负载而打造的最新成果和产品

2021年11月8日,AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)在“加速数据中心首映”线上主题活动上推出了全新AMD Instinct MI200系列加速器–世界领先的用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的加速器,并展示了采用AMD 3D V-Cache的极具创新的第三代AMD EPYC处理器。AMD还透露了更多关于下一代“Zen 4”处理器核心的细节,并宣布全新“Zen 4c”处理器核心,这两款处理器核心均将用于未来AMD服务器处理器,旨在进一步提升AMD公司在数据中心领域的产品领导力。

AMD总裁兼CEO苏姿丰博士表示:“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期,这也推动了更多计算的需求,以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。我们正通过那些领先的产品组合在数据中心建立起巨大的发展势头,包括Meta选用AMD EPYC来赋能其基础建设,以及美国首台Exascale(百亿亿次级)超级计算机Frontier的建设也将由EPYC处理器和AMD Instinct加速器驱动。除此之外,我们今天还宣布了一系列新产品,这些产品以下一代EPYC处理器作为契机,在设计、领导力、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新,进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位。”

Meta采用EPYC处理器

AMD宣布Meta是最新采用AMD EPYC处理器来驱动数据中心的大型云公司。AMD和Meta共同打造了一个基于第三代EPYC处理器的开放、云级别、单插槽处理器,旨在提供高性能和高能效。更多细节将在本周晚些时候的Open Compute Global Summit(全球开放计算峰会)上公布。

先进的封装技术推动数据中心性能

AMD通过其首款采用高性能3D芯片堆叠的服务器CPU,展示了用于数据中心且极具创新的3D芯片封装技术。采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器,代号“Milan-X(米兰X)”,代表着公司CPU设计和封装的最新突破,可为特定的技术型计算工作负载提供50%的平均性能提升。

——采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC处理器将具备与第三代EPYC处理器相同的功能与特性,它们还可与BIOS升级相兼容,从而更易于采用并提供更强的性能。

——搭载了采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC处理器的Microsoft Azure HPC虚拟机已于今日在其私有预览版中开启使用,并将在未来几周内广泛推出。更多有关性能和可用性的详细信息请点击这里查看。

——采用AMD 3D V-Cache的第三代EPYC处理器将于2022年第一季度推出。包括Cisco、Dell Technologies、Lenovo、HPE和Supermicro在内的合作伙伴正在计划推出基于这些处理器的服务器解决方案。

为加速计算提供Exascale级性能

AMD发布AMD Instinct MI200系列加速器。基于AMD CDNA 2架构的MI200系列加速器是性能更为强大的加速器,可为HPC工作负载和AI训练提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能,并有助于推动HPC和AI融合。

——为橡树岭国家实验室的Frontier超级计算机所用,AMD Instinct MI200系列加速器所提供的HPC和AI性能将成为帮助研究人员和科学家加快科学发现时间的关键。

基于“Zen 4”的数据中心旨在提供超强性能

AMD透露了更多代号为“Genoa(热亚那)”和“Bergamo(贝尔加莫)”的下一代AMD EPYC处理器细节。

——“Genoa”有望成为世界领先的用于通用计算的处理器。它将搭载多达96个采用了优化设计的5nm技术高性能“Zen 4”核心,并将支持下一代DDR5和PCIe 5的内存和I/O技术。“Genoa”还将包括对CXL的支持,为数据中心应用程序提供重要的内存扩展能力。“Genoa”将于2022年投入生产并推出。

——“Bergamo”是一款高核心数CPU,专为原生云应用程序而打造,拥有128个高性能“Zen 4c”核心。AMD对用于原生云计算的“Zen 4c”核心进行了优化,调整了核心设计的密度并增强能效,以实现更高核心数的处理器以及极具突破性的每插槽性能。“Bergamo”具备与“Genoa”相同的所有软件和安全功能,同时也与其插槽兼容。“Bergamo”预计将于2023年上半年上市。

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