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美光宣布发布176层3D NAND SSD

美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra在Computex上宣布,美光将发布采用176层3D NAND的PCIe 4.0 SSD,还有性能更高的智能车载系统NAND芯片,以及密度更大的DRAM内存。

去年十一月,美光宣布出货176层3D NAND芯片,与上一代的96层3D NAND相比,容量提高了近2倍,但成本提高却不到2倍。

三款176层3D NAND的PCIe 4.0 SSD

此次发布的有两个PCIe 4.0硬盘,包括2450和3400,都是现有2300的后续产品,都采用了M.2的规格。

2450适用于轻薄笔记本电脑,有256GB、512GB和1TB容量三种规格,有22×30, 22×45和22×80三种M.2尺寸。2450使用的是主机内存缓冲技术,盘上没有配备DRAM。

Three sizes for the 2400 M.2 drive.

3400定位在性能更高的PC工作站、游戏电脑和高端台式机,容量规格有512GB、1TB和2TB可选,外形尺寸采用的都是22x80mm。

我们准备了一个性能表,将2450、3400与之前的2300及其PCIe gen 3总线连接进行比较。它显示了PCIe 4总线带来的速度提升,以及更新的NAND带来的耐久性:

性能对比表格

2450具有与2300相似的随机读写IOPS表现,但在顺序读写性能方面2450更好,读带宽增加了9%,写带宽增加了11%。耐久性方面两者也相差不大,只有256GB版本的TBW从150TB增加到了180TB。

3400的IOPS提升则更为明,最大随机读IOPS从43万飙升到了72万,写入IOPS从50万飙升至70万。顺序带宽也翻倍到了6.6GB/秒,写入速率也几乎翻倍至5GB/秒,而耐久性则与2300一样。

2450和3400都支持TCG Opal 2.01和Pyrite 2.01安全标准以及AES-256位加密。这两款产品对标三星PM9A3和980 Pro,对标铠侠XG7,希捷的FireCuda 520,西部数据的Black SN850。

UFS 3.1车载存储芯片

美光正在出样128GB和256GB的车用UFS 3.1闪存解决方案,采用的是96层3D NAND,未来很有可能出现176层3D NAND的UFS 3.1闪存方案,

UFS 3.1的读取性能是UFS 2.1的2倍,有助于实现快速启动,并减少数据密集型车载娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)的延迟。它还提供了50%的持续写入性能,以满足3级以上ADAS系统,黑匣子的传感器和摄像头对于存储性能提出的挑战。

更先进工艺的DRAM内存

美光近日还宣布本月开始出货采用1αnm工艺节点的DRAM内存芯片,主要面向客户端和移动端市场。众所周知,从1x、1y、1z、1α一代比一代先进,容量密度和性能更高,功耗越来越低。

美光表示,与此前的1z工艺节点相比,内存密度提高了40%,功耗降低了20%。此外,美光在近日还宣布完成了1αnm工艺节点DRAM内存在AMD第三代霄龙处理器和其他数据中心平台上的验证。

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